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6层沉金阻抗半孔电路板

6层沉金阻抗半孔电路板

    CHANPINCANSHU

  • 产品名称:6层沉金阻抗半孔电路板
  • 产品板材:FR4
  • 产品工艺:阻抗板、半孔板
  • 应用领域:车载智能终端
产品介绍

应用行业:汽车电子
应用产品:车载智能终端
层数:6
特殊工艺:阻抗板、半孔板
表面处理:沉金
材料:FR4
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:4/4mil
板厚:1.2mm
最小孔径:0.2mm

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